近日，美國研究員研究出了一種可以在相對較高溫度下實現(xiàn)超導(dǎo)的新型電鍍金屬復(fù)合材料，能夠滿足下一代計算機(jī)對于電路板材料的要求。

　　 該研究由美國科羅拉多大學(xué)博爾德分校等機(jī)構(gòu)的研究人員一起進(jìn)行，相關(guān)成果已經(jīng)發(fā)表在新一期美國學(xué)術(shù)刊物《應(yīng)用物理通訊》上。

　　 據(jù)了解，這種新型電鍍金屬復(fù)合材料由錸和金合成，具體操作是，將一層超薄的錸基于電鍍技術(shù)夾在兩層金中間。其中，每一層金屬的厚度只有頭發(fā)絲直徑的千分之一。制成之后，這種復(fù)合材料可以在溫度為零下267.15攝氏度時出現(xiàn)超導(dǎo)現(xiàn)象，即超導(dǎo)材料。

　 　超導(dǎo)材料，是指具有在一定的低溫條件下呈現(xiàn)出電阻等于零以及排斥磁力線的性質(zhì)的材料。在計算機(jī)中，超導(dǎo)可有利于降低電流損耗，從而制造出運(yùn)算速度更快的計算機(jī)。目前，已知的超導(dǎo)現(xiàn)象基本都是發(fā)生在基地溫度下，而科學(xué)界也一直在尋找能在相對較高溫度下實現(xiàn)超導(dǎo)的材料。

　　“這種新材料實現(xiàn)超導(dǎo)的溫度相對較高，并且它還具備熔點(diǎn)高、機(jī)械性能好、無毒等優(yōu)點(diǎn)?！毖芯咳藛T表示。

　 　相較于那些機(jī)械性能、焊接屬性交叉的基于汞或鉛的超導(dǎo)材料，迄今為止，由錸和金組成的復(fù)合型材料可能是適合用于制造計算機(jī)電路板的超導(dǎo)材料。